检测项目
1. 固相线温度测定：测量材料开始出现液相的温度点（典型范围500-1500°C）
2. 加热速率控制：设定5-20°C/min梯度升温程序
3. 保温时间验证：在临界温度点维持10-60分钟
4. 相变区间分析：记录固液共存温度带（±2°C精度）
5. 微观形貌观测：金相显微镜下观察晶界熔融状态（500-1000倍率）
检测范围
1. 金属合金：铝合金（AA6061/7075）、钛合金（Ti-6Al-4V）
2. 陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、碳化硅（SiC）
3. 高分子复合材料：聚醚醚酮（PEEK）、聚酰亚胺（PI）
4. 玻璃制品：硼硅酸盐玻璃（ASTM E438 Type I）
5. 电子封装材料：焊锡合金（SAC305/Sn63Pb37）
检测方法
1. 差示扫描量热法（DSC）：ASTM E928-19测定相变焓值
2. 热机械分析法（TMA）：ISO 11359-2评估尺寸变化
3. 金相淬火法：GB/T 1425-2021金属熔点测定规程
4. X射线衍射法（XRD）：JIS K 0131高温相结构分析
5. 电阻率监测法：GB/T 351-2019金属材料电阻特性测试
检测设备
1. 差示扫描量热仪：NETZSCH DSC 214 Polyma（温度范围-170~700°C）
2. 高温热台显微镜：Leica DM4M HTMS（最高1600°C观测）
3. 热膨胀仪：TA Instruments DIL 402 Expedis（膨胀分辨率0.125nm）
4. X射线衍射仪：Rigaku SmartLab SE（高温附件达1500°C）
5. 真空熔炼炉：Centorr Vacuum Industries Model VSG-02
6. 四探针测试仪：Lucas Labs Pro4-4400N（电阻率测量精度±0.5%）
7. 高温金相试样制备系统：Struers Tegramin-30自动磨抛机
8. 红外热像仪：FLIR A655sc（测温范围-40°C至2000°C）
9. 数据采集系统：National Instruments PXIe-4357（24位ADC精度）
10. 惰性气体保护箱：MBraun Labmaster SP（氧含量＜1ppm）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
